3D MID. Материалы, технологии, свойства

1900,00 ₽

ISBN 978-5-91884-062-7

Й. Франке
Перевод с англ. (2013, Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
под ред. Волкова И.А.
2014 г., тв. пер., 336 с., цветные иллюстрации, 165*235 мм

Description

В книге изложены основы проектирования, изготовления и применения 3D-MID-изделий на базе современных технологических и научных достижений. Дан обзор используемых технологий изготовления литых монтажных оснований и монтажа, включая анализ преимуществ и недостатков каждой технологии. Описаны технологии структурирования и металлизации оснований, создание прототипов. В отдельных главах рассмотрены важные вопросы комплексной разработки 3D-MID-изделий на основе систематического подхода, качества и надежности готовых изделий. Приведены многочисленные примеры применения изделий в различных отраслях. Автор указывает на перспективы развития 3D-MID технологий, основные тенденции в усовершенствовании процессов, в создании новых материалов и новых направлений использования.

Книга предназначена как новичкам так и экспертам в этой области. Она будет полезна разработчикам 3D-MID-изделий, производителям и поставщикам литых монтажных оснований,технологий нанесения полупроводников, специалистам отвечающим за внедрение.

Оглавление 3D MID. Материалы, технологии, свойства

Additional information

Weight 0,8 kg
Dimensions 23,5 × 16,5 × 5 cm